各種PCB上總線的處理

單層板上,總線簇兩側(cè)應(yīng)加包地線

· 雙層板上, 總線簇兩側(cè)加包地線或者另外一層(非總線所在層) 的總線投影區(qū)域內(nèi)鋪接地銅皮；

· 多層板上,總線簇應(yīng)靠近完整地平面走線,較好走內(nèi)層。

· 走線粗細(xì)的跳變會(huì)導(dǎo)致信號(hào)出現(xiàn)阻抗失配問(wèn)題,使信號(hào)波形產(chǎn)生畸變, 引起EMI問(wèn)題;

地過(guò)孔示意圖

上圖為信號(hào)線換層過(guò)孔附近無(wú)地過(guò)孔 (過(guò)孔距離較遠(yuǎn)) 的情況, 桔黃色虛線為回流面積區(qū), 下圖為走線換層過(guò)孔附近有地過(guò)孔, 可以看出下圖較上圖有較小的信號(hào)回流面積, 所以輻射能大大減小 。

電源適配器輻射問(wèn)題總結(jié)

上述只是一些比較典型的輻射問(wèn)題整改方法及定位流程, 相對(duì)來(lái)說(shuō)比較有效,但是要想徹底解決問(wèn)題,還是需要在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段考慮充分的EMC設(shè)計(jì), 這樣才能夠預(yù)測(cè)到問(wèn)題并防患于未然, 特對(duì)對(duì)于一些產(chǎn)品測(cè)試階段是無(wú)法實(shí)施的對(duì)策,例如3W原則等, 必須在設(shè)計(jì)階提前考慮到。