機柜接地線帶來的輻射

B 產品進行輻射發射測試時，在不帶業務線只帶DC電源線和地線條件下發現 30M～300MHz 低頻段內干擾很大，超出 B 級限值約 20dBuV/m。

經查，B 產品在的 BGND 和 PGND 在機內匯接，通過較長的導線 AG 與機柜屏蔽體相連接，參見下圖所示。

因為AG 線較長， 上面存在比較大的高頻阻抗， 可有效感應到機內各種干擾信號。 機柜殼體與接地點 A 存在高頻電壓 VAG，接地線AG 形成發射天線，造成整機輻射發射嚴重超標。

將接地線改為在機外，PGND 與機柜直接短接，使 AG 近似為 0，即 VAG＝0，從而消除接地線與機柜殼體的天線效應。改進后，重新測試，從下圖可看出，低端輻射大幅度下降，整機輻射發射在Class B 限制線下且有 6dB 余量。

這個案例告訴我們：屏蔽體內部的地線一定要短，保證內部干擾不耦合到接地線上。對于屏蔽機柜，接地點要選擇在機柜的外表面，對于非屏蔽機柜，接地點盡量選擇在機柜外表面，如果一定要選擇內表面，內部走線一定要短。

電纜連接器搭接不良導致輻射超標

某產品輻射發射測試超標，經過定位，當設備引出E1 線后， 輻射發射測試結果就超標。 問題確認為 E1 端口問題。

將E1 電纜與接口連接器拆開后發現：E1 電纜屏蔽編織層只通過幾條金屬絲焊接到 DB68 連接器金屬外殼上。在高頻情況下，幾條金屬絲上面必定存在著較大的交流阻抗，也就是說電纜的屏蔽層和設備的屏蔽機殼之間不能形成電氣連續的屏蔽體。機箱內表面的干擾可以從線纜屏蔽層和機箱之間形成的縫隙中泄漏出來，耦合到電纜屏蔽層上，形成對外輻射。

將E1 電纜屏蔽層與 DB68 連接器金屬殼用銅箔包好，并在銅箔與屏蔽層、 銅箔與銅箔交接處進行焊接，使銅泊與連接器良好搭接。 處理后， 測試結果完全能達到限值要求，并且還滿足余量。

處理后的E1 電纜連接器和屏蔽層形成一個整體