電源適配器生產(chǎn)工藝流程

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電源適配器生產(chǎn)工藝流程

電源適配器是現(xiàn)代電力電子技術的產(chǎn)物，借助控制開關管啟用、關閉的時間比來維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于電力電子技術的進步，電源適配器技術也與時俱進，有著高效、低功耗、小巧、重量輕等優(yōu)點，代表穩(wěn)壓電源的發(fā)展方向。除此之外產(chǎn)品的設計開發(fā)，生產(chǎn)制造也是確保電源適配器質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。只采用有嚴謹?shù)纳a(chǎn)流程和標準，才能夠使完成的電源適配器達到預計的性能和效果。
2具體生產(chǎn)流程

下面具體講述電源適配器模塊的生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程和每一個環(huán)節(jié)的標準及需要注意的事項。

電源適配器生產(chǎn)制造工藝流程圖

圖1電源適配器生產(chǎn)制造工藝流程圖
2.1產(chǎn)前準備
為了確保產(chǎn)品生產(chǎn)制造的順利進行，高效優(yōu)質(zhì)地完成生產(chǎn)制造作業(yè)，需要提前嚴謹按照相關技術文件做好產(chǎn)前準備。主要包括：元器件、原材料、所需相關設備的準備；相關電源適配器的設計文件、工藝文件、測試方法、生產(chǎn)制造操作規(guī)章資料等；需要提前完成部分元器件的裝配和相關元器件的性能檢驗。
2.2線圈制做
嚴謹來講，線圈制做也是產(chǎn)前準備的其中一部分，但磁性器件對電源適配器來講非常關鍵，直接影響產(chǎn)品性能，因此單獨列出此項，且操作人員需要有磁性器件上崗資格證。在線圈繞制前確定繞組及性能參數(shù)，按照磁性器件的標準確定好物料表，按磁性器件繞組的性能參數(shù)，選定漆包線、骨架，并裁剪好各繞組線的尺寸。將骨架固定在繞線機上做好繞制，特別注意的事項有：繞制的線圈應緊固平整；進線短，出線長；先初級，后次級；若次級有兩個繞組，線圈匝數(shù)一樣時，與此同時繞制，線圈匝數(shù)不同時，分別繞制。較后將各繞組的進出線分別絞合3-5圈，避免松動，再將骨架從繞線機上取下，整理漆包線，刮線、上錫。
2.3元器件焊接裝配
標準的元器件焊接是產(chǎn)品品質(zhì)的基本保證。它規(guī)定元器件無漏焊、每一個焊點焊接堅固、接觸良好、無焊錯件。在焊接流程中要做到：確定原材料的準確性；電烙鐵要充分預熱，一手持烙鐵，一手拿鑷子或?qū)Ь€；焊接要有順序，如從大到小，從左到右等；每焊完一個元器件都需要檢驗，查看是不是堅固，接觸是不是良好，不可出現(xiàn)偏移、脫焊、虛焊，焊點應平滑，圓潤，不該有毛邊等不良現(xiàn)象；還需檢驗有沒有漏焊以及由于焊錫流淌導致的元器件短路；芯片、電容、電阻要緊貼著基板表面。
2.4清洗
清洗指的是用超聲波清洗機清洗基板，保證產(chǎn)品內(nèi)無多余錫膏，無雜質(zhì)，清洗2次為宜。操作時應保證清洗設備安裝穩(wěn)定，根據(jù)標準流程分別倒入水和洗板水，清洗1分鐘。清洗完后，在常溫狀態(tài)下晾干或者在高溫干燥箱烘干，檢驗清洗干凈的基板，看有沒有假焊、虛焊、空焊、短路等。
2.5檢驗
任何生產(chǎn)流程檢驗都是不可缺少的一項工序，也是產(chǎn)品出貨前的較后一道品質(zhì)保證。電源適配器檢驗主要包括常規(guī)外觀檢驗、性能測試和高低溫測試。
常規(guī)測試是檢驗電源適配器包裝及外觀，應無破損、劃傷、臟污、引腳歪斜等不良現(xiàn)象；將電源適配器放在1.5-10倍顯微鏡下，保證鍍層無起皮、起泡，引線無斷裂，銹蝕；用游標卡尺檢測物理尺寸。根據(jù)客戶協(xié)議書規(guī)定，檢驗輸入輸出參數(shù)，負載瞬變、輸入電壓瞬變時，查看輸出是不是都符合要求。
高溫測試是將電源適配器擺放在高溫干燥箱烘烤2H以上，然后迅速取出產(chǎn)品進行性能測試；低溫測試是將電源適配器擺放在低溫保存箱冷凍2H以上，然后迅速取出產(chǎn)品進行性能測試。
2.6灌膠
灌膠也就是將冷藏的膠體慢慢注入機體，膠體應沒過元器件，表面應平滑、平整。灌膠后的產(chǎn)品平行擺放在托盤內(nèi)，在常溫狀態(tài)下凝固超過48H。膠體徹底凝固好以后才能進行下一步操作。產(chǎn)品灌封成一體后，抗震動性能提升，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。
2.7封殼
封殼采用平行縫焊機。首先將產(chǎn)品底座放置在平行縫焊機的夾具內(nèi)，再取蓋板放在產(chǎn)品底座上確認好蓋板方向。根據(jù)要焊接的殼體大小，在焊接參數(shù)界面上輸入相對應的管殼長度和寬度，左右電極高度，將全部參數(shù)設置完后進行點焊工作，點焊工作結(jié)束后檢驗蓋板與底座是否被點焊在一起，接著進行縫焊工作。焊接工作全部結(jié)束后，需放在20-40倍的顯微鏡下檢驗焊接面。焊接應達到下面要求：焊接面焊接較好，不應有氣孔、裂縫、未封住、蓋板偏離等不良現(xiàn)象；焊接面平整，不應有凹凸不平，輪痕；焊接面不應過燒，劃傷。
2.8打標
打標是產(chǎn)品出貨前的較后一步，對產(chǎn)品進行標識，使產(chǎn)品型號、引腳功能易于識別，避免錯接、誤用。
3結(jié)語
在以上所述流程的基礎上，還需要在關鍵環(huán)節(jié)后，設制不同檢測環(huán)節(jié)，以保障每一個流程的產(chǎn)品品質(zhì)。嚴格的工藝流程和生產(chǎn)標準是每一個員工都需要嚴格遵守的，也是產(chǎn)品品質(zhì)的重要保障，是企業(yè)信譽的保障。

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| 發(fā)布時間：2020.11.30 來源：電源適配器

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